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16개
AI를 이해·판단·활용하는 역량과 제도
AI 기술 공통11개
머신러닝·딥러닝 등 AI 공통 기술 개념
AI 데이터센터16개
GPU·LLM·연산·전력 등 AI 인프라
피지컬 AI(로봇)16개
로봇·제조·자율주행 등 물리세계 AI
반도체11개
HBM·파운드리·공급망 등 반도체
HBM
HBM(고대역폭메모리)은 다수의 D램 칩을 수직으로 적층하고 넓은 데이터 통로(버스)를 통해 기존 메모리 대비 월등히 빠른 속도로 데이터를 전송하는 초고속 메모리 반도체다. AI 연산을 수행하는 GPU·NPU와 하나의 패키지 안에 결합되어 대규모 행렬 연산에 필수적인 부품으로 자리잡았으며, 한국 반도체 산업의 핵심 경쟁 품목이다.
메모리 반도체
반도체메모리 반도체는 디지털 데이터를 일시적 또는 영구적으로 저장·처리하는 반도체 소자로, D램과 낸드플래시가 대표적이다. AI 연산 수요 급증과 함께 메모리 반도체의 중요성이 크게 높아졌으며, 대한민국은 이 분야에서 세계 최상위권의 생산 역량을 보유하고 있다.
팹
팹(Fab)은 'Fabrication Facility'의 약자로, 반도체 웨이퍼를 실제로 제조하는 시설을 가리킨다. 설계 도면을 받아 물리적 칩으로 구현하는 핵심 제조 인프라이며, 초고도 청정 환경과 수십조 원 규모의 장비 투자를 요구하는 자본집약적 시설이다.
반도체 클러스터
반도체반도체 클러스터는 반도체 설계·제조·소재·부품·장비(소부장) 기업과 관련 연구기관이 특정 지역에 집중적으로 입지한 산업 거점이다. 기업 간 협력과 공급망 단축, 인프라 공유를 통해 생산 효율과 기술 경쟁력을 동시에 높이는 것이 핵심 목적이다. 한국에서는 반도체 메가프로젝트(800조 원 규모)의 핵심 전략 개념으로 활용되고 있다.
소부장
반도체소부장은 반도체를 비롯한 첨단 제조업의 생산에 필수적인 소재(Material), 부품(Component), 장비(Equipment) 산업군을 통칭하는 용어다. 반도체 공급망의 기초 토대를 이루며, 국산화 수준이 낮을 경우 특정 국가나 기업의 수출 규제에 취약해지는 구조적 리스크를 내포한다.
TSMC
반도체TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)는 1987년 설립된 대만의 반도체 파운드리 기업으로, 자체 설계 없이 고객사의 반도체를 위탁 생산하는 사업 모델을 세계 최초로 확립하였다. 전 세계 파운드리 시장의 절반 이상을 점유하며, 애플·엔비디아·AMD 등 주요 팹리스 기업의 핵심 생산 파트너로서 글로벌 반도체 공급망의 중추적 위치를 차지한다.